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DELL PowerEdge T40 serveur 1000 Go Mini Tower Intel Xeon E 3,5 GHz 8 Go DDR4-SDRAM (2666Mhz) 2023
Intel Xeon E-2124 8G/2*1T
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Specifications for DELL PowerEdge T40 serveur 1000 Go Mini Tower Intel Xeon E 3,5 GHz 8 Go DDR4-SDRAM (2666Mhz) 2023
| INFORMATIONS GÉNÉRALES | |
|---|---|
| Marque | DELL |
| Code produit | 9YP37 |
| Model | T40 |
| Fonction du produit | Serveurs |
| Etat du produit | neuf |
| BOITIER ET ALIMENTATION | |
| Type de châssis | Mini Tower |
| SLOTS D'EXTENSION | |
| PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x) | 1 |
| CHIPSET GRAPHIQUE | |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| PERFORMANCES | |
| Vitesse de rotation du disque dur | 7200 tr/min |
| ARCHITECTURE | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 71 W |
| PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES | |
| Capacité disque dur | 1000 Go |
| Taille du disque dur | 3.5 " |
| SYSTÈME D'EXPLOITATION | |
| Système d'exploitation installé | Non |
| PROCESSEUR ET CHIPSET | |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel Xeon E |
| Modèle de processeur | E-2224G |
| Fréquence du processeur | 3,5 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Fréquence du processeur Turbo | 4,7 GHz |
| Nombre de threads du processeur | 4 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
| Lithographie du processeur | 14 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Nom de code du processeur | Coffee Lake |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| ID ARK du processeur | 191037 |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 128 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 2666 MHz |
| MÉMOIRE | |
| Mémoire interne | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
| Fréquence de la mémoire | 2666 MHz |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 8 Go |
| Emplacements mémoire | 4x DIMM |
| Type de mémoire mise en cache | Unregistered (unbuffered) |
| GRAPHISMES | |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel UHD Graphics P630 |
| STOCKAGE | |
| Capacité totale de stockage | 1000 Go |
| Lecteur optique | DVD-RW |
| CONNECTIQUE | |
| Quantité de ports de type C USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 1 |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 5 |
| CARACTÉRISTIQUES PHYSIQUES | |
| Couleur du produit | Noir |
| Hauteur | 335 mm |
| Poids | 8,4 kg |
| Largeur | 176,6 mm |
| Profondeur | 359,5 mm |
| ERGONOMIE | |
| Quantité d'interface DisplayPorts | 2 |
| Uncategorized | |
| Réseau Ethernet/LAN | Oui |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 20 - 80 % |
| Température d'opération | 10 - 35 °C |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 95 % |
| Câbles inclus | Secteur |
| Tjunction | 100 °C |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16 , 2x8 , 1x8+2x4 |
| Mémoire interne maximale | 64 Go |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1200 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 128 Go |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.5 |
| ID de la carte graphique intégrée | 0x3E96 |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Non |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Intel® Clear Video Technology | Oui |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
| Intel® 64 | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.1 , SSE4.2 , AVX 2.0 |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 4 |
| Température hors fonctionnement | -40 - 65 °C |
| Support RAID | Non |
| Interfaces de lecteur de stockage prises en charge | SAS, SATA |
| Nombre de disques durs installés | 1 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| ECC | Oui |
| Interface du disque dur | SATA |
| Nombre de disque dur supporté | 3 |
| Tailles de disques durs supportées | 3.5 " |
| Type d'interface Ethernet | Gigabit Ethernet |
| Nombre de ports PS/2 | 2 |
| Nombre de ports série | 1 |
| PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x) | 2 |
| Emplacements PCI | 1 |
| Systèmes d'exploitation compatibles | - Canonical Ubuntu Server LTS - Microsoft Windows Server LTSC + Hyper-V |
| Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie | 220 V |
| Altitude de fonctionnement | 0 - 3048 m |
| Altitude de non fonctionnement | 0 - 1200 m |
| Tcase | 69,3 °C |
| Évolutivité | 1S |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50/60 Hz |
| Caracteristique0 | Stockable |
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