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Hp UC Workstation Z230 Tour I3 3.5/8/500 4éme (Reconditionné)
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Specifications for Hp UC Workstation Z230 Tour I3 3.5/8/500 4éme (Reconditionné)
| INFORMATIONS GÉNÉRALES | |
|---|---|
| Marque | HP |
| Code produit | D1P34AV |
| Model | Z230 |
| Fonction du produit | PC/postes de travail |
| Etat du produit | reconditionné |
| BOITIER ET ALIMENTATION | |
| Type de châssis | Tower |
| CHIPSET GRAPHIQUE | |
| Carte graphique intégrée | Oui |
| PERFORMANCES | |
| Vitesse de rotation du disque dur | 7200 tr/min |
| ARCHITECTURE | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 84 W |
| PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES | |
| Capacité disque dur | 500 Go |
| SYSTÈME D'EXPLOITATION | |
| Système d'exploitation installé | Windows 7 Professional |
| PROCESSEUR ET CHIPSET | |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Core™ i7 |
| Modèle de processeur | i7-4770 |
| Fréquence du processeur | 3,4 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Génération de processeurs | Intel® Core™ i7 de 4e génération |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,9 GHz |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1150 (Emplacement H3) |
| Lithographie du processeur | 22 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Séries de processeurs | Intel Core i7-4700 Desktop series |
| Nom de code du processeur | Haswell |
| ECC pris en charge par le processeur | Non |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Code de processeur | SR149 |
| ID ARK du processeur | 75122 |
| Processeur sans conflit | Oui |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 25,6 Go/s |
| Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1,5 V |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333 , 1600 MHz |
| MÉMOIRE | |
| Mémoire interne | 4 Go |
| Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
| Fréquence de la mémoire | 1600 MHz |
| Configuration de la mémoire (fente x taille) | 1 x 4 Go |
| Emplacements mémoire | 4x DIMM |
| Mémoire carte graphique distincte | 1024 Go |
| GRAPHISMES | |
| Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 4600 |
| STOCKAGE | |
| Capacité totale de stockage | 500 Go |
| Supports de stockage | HDD |
| Lecteur optique | DVD Super Multi |
| CONNECTIQUE | |
| Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 4 |
| CARACTÉRISTIQUES PHYSIQUES | |
| Couleur du produit | Noir |
| Hauteur | 399 mm |
| Poids | 8,8 kg |
| Largeur | 170 mm |
| Profondeur | 442 mm |
| Uncategorized | |
| Type de produit | Station de travail |
| Réseau Ethernet/LAN | Oui |
| Lecteur de cartes mémoires intégré | Oui |
| Humidité relative de fonctionnement (H-H) | 10 - 90 % |
| Température d'opération | 10 - 35 °C |
| Taux d'humidité relative (stockage) | 5 - 90 % |
| Certificats de durabilité | RoHS , EPEAT Silver , ENERGY STAR |
| Installation prise en charge | verticale |
| Souris incluse | Oui |
| Bus informatique | 5 GT/s |
| Type de bus | DMI2 |
| Stepping | C0 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16 , 2x8 , 1x8+2x4 |
| Mémoire interne maximale | 32 Go |
| Famille d'adaptateur graphique intégré | Intel® HD Graphics |
| Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
| Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1200 MHz |
| Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 2 Go |
| Version DirectX de carte graphique intégrée | 11.2/12 |
| Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.3 |
| ID de la carte graphique intégrée | 0x412 |
| Architecture du système d'exploitation | 64-bit |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | Oui |
| Technologie Intel® Smart Response | Non |
| Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 2.0 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Oui |
| Intel® Clear Video Technology | Non |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Clé de sécurité Intel® | Oui |
| Intel® TSX-NI | Non |
| Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Oui |
| Intel® Garde SE | Oui |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Oui |
| Set d'instructions pris en charge | AVX 2.0 , SSE4.1 , SSE4.2 |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
| Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 1,00 |
| Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
| Version Intel® TSX-NI | 0,00 |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10 Mbit/s , 100 Mbit/s , 1000 Mbit/s |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 6 |
| Entrée DC | Oui |
| Système audio | HD |
| Température hors fonctionnement | -20 - 60 °C |
| Nombre de lecteurs de stockage installés | 1 |
| Capacité HDD totale | 500 Go |
| Alimentation d'énergie | 400 W |
| Clavier fourni | Oui |
| Technologie de cablâge | 10/100/1000Base-T(X) |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Interface du disque dur | SATA |
| Nombre de ports PS/2 | 2 |
| Tension d'entrée de l'alimentation d'énergie | 100 - 240 V |
| Pays d'origine | Chine |
| Spécification de solution thermique | PCG 2013D |
| Tcase | 72,72 °C |
| Évolutivité | 1S |
| Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
| Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie | 50 - 60 Hz |
| Canaux de mémoire | Double canal |
| Sortie de casque | 1 |
| Entrée jack microphone | Oui |
| Mémoire de la carte graphique intégrée | 1,7 Go |
| Parité FSB | Non |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Oui |
| Intel® Insider™ | Oui |
| Intel® IDE technologie | Oui |
| Accès Intel® Fast Memory | Non |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Non |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | Non |
| La technologie Intel® Rapid Storage | Non |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Oui |
| Écran inclus | Non |
| Lithographie graphiques et IMC | 22 nm |
| Système d'exploitation de récupération inclus | Windows 8 Pro |
| Technologie Intel® Rapid Start | Non |
| Technologie Smart Connect d'Intel® | Non |
| Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) | Non |
| version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® | 1,00 |
| LightScribe | Non |
| Optique quantité lecteurs | 1 |
| Nombre de liens QPI | 1 |
| Nombre de cartes graphiques discrètes | 1 |
| Sortie ligne | Oui |
| Entrée ligne | Oui |
| Technologie Intel® Matrix Storage (Intel® MST) | Non |
| Technologie HD d'Intel | Non |
| Technologie Intel® Active Management (Intel® AMT) | Non |
| Caracteristique0 | Stockable |
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