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HP ProDesk 400 G3 i3-6100 SFF Intel® Core™ i3 4 Go DDR4-SDRAM 500 Go HDD PC Noir (Reconditionnée)
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Specifications for HP ProDesk 400 G3 i3-6100 SFF Intel® Core™ i3 4 Go DDR4-SDRAM 500 Go HDD PC Noir (Reconditionnée)
INFORMATIONS GÉNÉRALES | |
---|---|
Marque | HP |
Code produit | 1BL18UP |
Model | 400 G3 |
Fonction du produit | PC/postes de travail |
Etat du produit | reconditionné |
BOITIER ET ALIMENTATION | |
Type de châssis | SFF |
CHIPSET | |
Carte mère chipset | Intel® H110 |
CHIPSET GRAPHIQUE | |
Carte graphique intégrée | Oui |
ARCHITECTURE | |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 51 W |
PROCESSEUR ET CHIPSET | |
Fabricant de processeur | Intel |
Famille de processeur | Intel® Core™ i3 |
Modèle de processeur | i3-6100 |
Fréquence du processeur | 3,7 GHz |
Nombre de coeurs de processeurs | 2 |
Génération de processeurs | Intel® Core™ i3 de 6e génération |
Nombre de threads du processeur | 4 |
Mémoire cache du processeur | 3 Mo |
Type de cache de processeur | L3 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1151 (Emplacement H4) |
Lithographie du processeur | 14 nm |
Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
Séries de processeurs | Intel Core i3-6100 series |
Nom de code du processeur | Skylake |
ECC pris en charge par le processeur | Oui |
Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
Code de processeur | SR2HG |
ID ARK du processeur | 90729 |
Processeur sans conflit | Oui |
Nombre de processeurs installés | 1 |
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 34,1 Go/s |
Tension de mémoire prise en charge par le processeur | 1,35 V |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 64 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3L-SDRAM , DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 1333 MHz , 1600 MHz , 1866 MHz , 2133 MHz |
MÉMOIRE | |
Mémoire interne | 4 Go |
Type de mémoire interne | DDR4-SDRAM |
Fréquence de la mémoire | 2133 MHz |
Emplacements mémoire | 2x DIMM |
GRAPHISMES | |
Modèle d'adaptateur graphique inclus | Intel® HD Graphics 530 |
STOCKAGE | |
Capacité du Solid State Drive (SSD) | 500 Go |
Capacité totale de stockage | 500 Go |
Supports de stockage | HDD |
Nombre de SSD installés | 1 |
CONNECTIQUE | |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) | 4 |
CARACTÉRISTIQUES PHYSIQUES | |
Couleur du produit | Noir |
Hauteur | 270 mm |
Poids | 4,43 kg |
Largeur | 95 mm |
Profondeur | 299,5 mm |
ERGONOMIE | |
Quantité d'interface DisplayPorts | 1 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) écran | 1 |
Port DVI écran | Non |
Uncategorized | |
Type de produit | PC |
Réseau Ethernet/LAN | Oui |
position de marché | Professionnel |
Segment HP | Professionnel |
Bus informatique | 8 GT/s |
Type de bus | DMI3 |
Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
Version des emplacements PCI Express | 3.0 |
Configurations de PCI Express | 1x16 , 1x8+2x4 , 2x8 |
Mémoire interne maximale | 32 Go |
Fréquence de base de carte graphique intégrée | 350 MHz |
Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée | 1050 MHz |
Mémoire maximum de carte graphique intégrée | 1,7 Go |
Version DirectX de carte graphique intégrée | 12.0 |
Version OpenGL de carte graphique intégrée | 4.4 |
ID de la carte graphique intégrée | 0x1912 |
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) | Oui |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost | Non |
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
Intel Clear Video Technology HD | Oui |
Intel® Clear Video Technology | Oui |
Intel® InTru™ Technologie 3D | Oui |
Technologie Intel® Quick Sync Video | Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® | Non |
Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
Clé de sécurité Intel® | Oui |
Intel® TSX-NI | Non |
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | Non |
Intel® Garde SE | Oui |
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | Oui |
Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Oui |
Intel® 64 | Oui |
États Idle | Oui |
Technologies de surveillance thermique | Oui |
Set d'instructions pris en charge | SSE4.1 , SSE4.2 |
Configuration CPU (max) | 1 |
Les options intégrées disponibles | Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
Version de la technologie de protection d'identité Intel® | 1,00 |
Version SIPP (Intel® Stable Image Plateforme Program) | 0,00 |
Version de la technologie de clé de sécurité Intel® | 1,00 |
Version Intel® TSX-NI | 0,00 |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
LAN Ethernet : taux de transfert des données | 10 Mbit/s , 100 Mbit/s , 1000 Mbit/s |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
Quantité de Ports USB 2.0 | 4 |
Alimentation d'énergie | 180 W |
Bit de verrouillage | Oui |
Nombre de ports PS/2 | 2 |
Pays d'origine | Chine |
Spécification de solution thermique | PCG 2015C |
Tcase | 65 °C |
Évolutivité | 1S |
Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée | 3 |
Canaux de mémoire | Double canal |
Sortie de casque | 1 |
Entrée jack microphone | Oui |
Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Oui |
Intel® Insider™ | Oui |
Intel® Smart Cache | Oui |
Écran inclus | Non |
Lithographie graphiques et IMC | 14 nm |
Small Business Advantage d'Intel® (Intel® SBA) | Oui |
version de Small Business Advante (SBA) d'Intel® | 1,00 |
Sortie ligne | Oui |
Entrée ligne | Oui |
Caracteristique0 | Stockable |
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