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HP Z200 MT Intel Xeon X3460 16 Go DDR3-SDRAM Windows 7 Professional Station de travail (Reconditionné)
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Specifications for HP Z200 MT Intel Xeon X3460 16 Go DDR3-SDRAM Windows 7 Professional Station de travail (Reconditionné)
| INFORMATIONS GÉNÉRALES | |
|---|---|
| Marque | HP |
| Code produit | KK672ES |
| Model | Z200 MT |
| Fonction du produit | PC/postes de travail |
| Etat du produit | reconditionné |
| BOITIER ET ALIMENTATION | |
| Type de châssis | Minitower |
| CHIPSET | |
| Carte mère chipset | Intel® 3450 |
| PERFORMANCES | |
| Vitesse de rotation du disque dur | 7200 tr/min |
| ARCHITECTURE | |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) | 95 W |
| PRINCIPALES CARACTÉRISTIQUES | |
| Capacité disque dur | 1000 Go |
| SYSTÈME D'EXPLOITATION | |
| Système d'exploitation installé | Windows 7 Professional |
| PROCESSEUR ET CHIPSET | |
| Fabricant de processeur | Intel |
| Famille de processeur | Intel® Xeon® séquence 3000 |
| Modèle de processeur | X3460 |
| Fréquence du processeur | 2,8 GHz |
| Nombre de coeurs de processeurs | 4 |
| Fréquence du processeur Turbo | 3,46 GHz |
| Nombre de threads du processeur | 8 |
| Mémoire cache du processeur | 8 Mo |
| Type de cache de processeur | Smart Cache |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) | LGA 1156 (Socket H) |
| Lithographie du processeur | 45 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur | 64-bit |
| Séries de processeurs | Intel Xeon 3400 Series |
| Nom de code du processeur | Lynnfield |
| ECC pris en charge par le processeur | Oui |
| Taille de l'emballage du processeur | 37.5 x 37.5 mm |
| Code de processeur | SLBJK |
| ID ARK du processeur | 42931 |
| Processeur sans conflit | Non |
| Nombre de processeurs installés | 1 |
| Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) | 21 Go/s |
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur | 32 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur | DDR3-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur | 800 , 1066 , 1333 MHz |
| MÉMOIRE | |
| Mémoire interne | 8 Go |
| Type de mémoire interne | DDR3-SDRAM |
| Fréquence de la mémoire | 1333 MHz |
| STOCKAGE | |
| Lecteur optique | DVD Super Multi DL |
| CARACTÉRISTIQUES PHYSIQUES | |
| Hauteur | 447,6 mm |
| Poids | 10,7 kg |
| Largeur | 177,8 mm |
| Profondeur | 454,3 mm |
| Uncategorized | |
| Type de produit | Station de travail |
| Lecteur de cartes mémoires intégré | Non |
| Bus informatique | 2,5 GT/s |
| Type de bus | DMI |
| Stepping | B1 |
| Nombre maximum de voies PCI Express | 16 |
| Version des emplacements PCI Express | 2.0 |
| Configurations de PCI Express | 1x16 , 2x8 , 4x4 |
| Mémoire interne maximale | 16 Go |
| Technologie My WiFi d'Intel® (Intel® MWT) | Non |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) | Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost | 1.0 |
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel | Oui |
| Intel Clear Video Technology HD | Non |
| Intel® Clear Video Technology | Non |
| Intel® InTru™ Technologie 3D | Non |
| Technologie Intel® Quick Sync Video | Non |
| Accès mémoire Intel® Flex | Non |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) | Non |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® | Oui |
| Enhanced Halt State d'Intel® | Oui |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) | Oui |
| Technologie Intel® Clear Video pour MID (Intel® CVT for MID) | Non |
| Intel® 64 | Oui |
| États Idle | Oui |
| Technologies de surveillance thermique | Non |
| Set d'instructions pris en charge | SSE4.2 |
| Configuration CPU (max) | 1 |
| Les options intégrées disponibles | Non |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) | Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) | Oui |
| Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) | 1 |
| Quantité de Ports USB 2.0 | 8 |
| Système audio | Audio haute résolution |
| Nombre de disques durs installés | 1 |
| Bit de verrouillage | Oui |
| Interface du disque dur | SATA |
| Nombre de ports PS/2 | 2 |
| Pays d'origine | Chine |
| Tcase | 72,7 °C |
| Canaux de mémoire | Double canal |
| Sortie de casque | 1 |
| Entrée jack microphone | Oui |
| Parité FSB | Non |
| Nombre de Traitement Transistors Die | 774 M |
| Taille de la puce de traitement | 296 mm² |
| Multiplicateur CPU | 21 |
| Intel® Wireless Display (Intel® WiDi) | Non |
| Intel® Insider™ | Non |
| Intel® IDE technologie | Non |
| Accès Intel® Fast Memory | Non |
| Intel® Smart Cache | Oui |
| Demande Intel® Based Switching | Oui |
| Extension d'adresse physique (PAE) | 36 bit |
| Technologie Intel® Dual Display Capable | Non |
| La technologie Intel® Rapid Storage | Non |
| Technologie antivol d'Intel® (Intel® AT) | Non |
| Écran inclus | Non |
| Caractéristiques réseau | Gigabit Ethernet (10/100/1000) |
| Carte de type d’images | <div><img src="https://ark.intel.com/inc/images/diagrams/diagram-18.gif" title="Block Diagram" /></div> |
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